由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。减少了电磁和射频干扰。这种错误经常在贴装过程中发生并被捕获。但是，当发现过晚时，就要面临大批量的维修，此时需要有针对性的维修策略，确保维修的品质。
SMT贴片是什么？
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT是什么
SMT(英文：Surface-mounttechnology)，即表面贴装技术，是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。在该行业，有SMD(surface-mount
device，表面贴装器件)和THT(through-hole
technology穿孔插装技术)两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用，只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件(比如大的变压器、连接器、电解电容等)。SMT元件通常比穿孔插装元件小，因为它的引脚更小甚至是没有引脚，它可能是各种类型、接触方式的短脚或者短引线，或者是球状矩阵排列(BGA)等。
SMT优势
SMT相比传统的过孔插装技术具有如下主要优势：
(1)更小的元器件。2012年即实现0.4*0.2mm(0.016*0.008 in: 01005)，并有更小型化的发展趋势
(2)更高的元件密度(单位面积内的元件数)以及单个元件更多的连接数
(3)更高的连接密度
(4)更低的成本和时间(上线生产)
(5)PCB设计和制作中更少的孔
(6)更加简单快速的贴装
(7)元件贴装中的微小错误会因为融化锡膏的表面张力自动拉伸修复
(8)元件可以在板的上下两面进行贴装焊接
(9)更低的电阻和电感效应，导致更少的RF信号效应
(10)在振动和跌落情况下更好的机械性能
(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜
(12)更好的EMC性能，鉴于更小的电磁线圈从而产生更低的电磁辐射
SMT劣势
(1)因为更小尺寸和SMD引线间距，贴装或者元件层面的手工维修更加困难，需要专业熟练工人和更贵的返修工具进行操作
(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一种快速测试打样工具)，需要定制一块PCB或者将SMD元件焊接到引脚载具上。
(3)SMD焊锡连接可能在热力循环中被灌注成分损坏
(4)SMT焊接连接处变得更小，间距越来越小，导致SMT工艺要求精度更高
(5)SMT不适于大体积、高能、高电压元件，例如电源电路中的变压器等，将SMT和插件工艺融合在一起，是比较常见的。
(6)SMT不适用于频繁机械应力的应用中，比如一些连接器，作为接口同外部连接，频发拔插对于焊接的稳定性提出了挑战
SMT返修
在整个PCBA加工工艺过程中，SMT问题元件经常采用电烙铁或者非接触式返修系统进行维修。在通常情况下，返修系统是更好的选择，因为SMD元件的维修需要相当熟练技能，并且不太容易。非接触式焊接返修方法：红外焊接和热气焊接。
红外方式
通过红外焊接方式，焊接处经过长短波的电磁感应而受热融化。优势有：
(1)建议安装
(2)无须加压空气
(3)无须针对不同元件的吸嘴，减少更换吸嘴的成本
(4)快速红外源的反应
劣势
(1)中央区域相比外围区域受热更多
(2)温度控制不够精确，极易达到峰值
(3)周围元件需要覆盖，避免损害，需要更多的时间
(4)表面温度取决于元件的反射率
(5)温度取决于表面形状，对流能量损耗将减少元件的温度
(6)没有回流氛围可能性
热气方式
在热气方式的焊接中，连接处的能量受热通过热气传输，通常借助空气或者氮气。优势
(1)模仿回流焊接中的场景
(2)一些系统允许在热空气和氮气中进行切换
(3)标准元件吸嘴，拥有更高的稳定性和快速处理过程
(4)允许可再生焊接
(5)足够的热能，大量元件均可以受热
(6)受热均匀
(7)元件受热温度不会超过设定的气体温度
(8)回流之后的快速冷却，导致更小的焊接纹路
劣势：热发生器的热力性能导致较慢的反应。返修通常能够更正一些由于人工或者机器引致的错误，包含如下步骤
融化焊锡并且移动元件
移动残余焊锡
直接或分发式印刷锡膏在PCB板上
贴装新的元件并回流焊
一些情况下，成百上千个相同的元件需要维修。这种错误经常在贴装过程中发生并被捕获。但是，当发现过晚时，就要面临大批量的维修，此时需要有针对性的维修策略，确保维修的品质。
SMT封装
SMT贴装元器件通常比其他引脚元件要小，设计之初也是便于机器大规模的批量生产，而非通过手工方式。电子产业拥有其标准的封装形式和大小(行业领先的标准是JEDEC)，包含：
图表中的代码通常以英寸或者毫米来定义元器件的长度和宽度。例如，公制2520元件就是2.5mm*2.0mm，用英寸来表示就大概是
什么是smd贴片元器件？
SMD 是SURFACE MOUNT DEVICE 的缩写，就是表面贴装设备 SMT 是SURFACE MOUNT TECH.的缩写，就是表面贴装技术。 就是元器件可以用贴片机器直接焊接到PCB上的。传统的元器件都是带引脚， 插到PCB的孔里在手工焊接的。 SMD大大缩小了元器件的体积，同时提高了生产效率，也改善了贴片的品质怎么分辨贴片电子元件
第一种。可以通过手机板上的丝印来分辨：R：电阻，C：电容，L:电感，D:二极管第二种。通过外观判断
第三种。通过元器件表面上的色标和代码来判断。