元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。8．DRC检查：布线完成后，为了确保PCB板符合设计规则、所有的网络连接正确，必须对电路板进行设计规则检查。
电路板和芯片有什么区别
电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。
一、板材不同
1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。
2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。
二、层数不同
1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。
三、用途不同
1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。
参考资料来源：
百度百科——电路板
百度百科——芯片
请问这个电路板里有什么元件？
从左向右依次：最左边那个是mini USB插座（B型插座），然后那个圆柱形的上面是银白色的东西是个电解电容，它上面有个土黄色的很小的颗粒状的东西，是个贴片电容（估计是0805贴片），那个8个脚的方形零件是个芯片，图片中看不清楚上面的字所以看不出来具体是什么芯片。电解电容右上角有个像贴片电容一样大小的黑色的上面有数字152的元件，那是个贴片电阻，152表示电阻值为1.5kΩ，然后再往右有个黑色的扁的圆形零件，是个贴片电感，再往右两个黑色长方形的小元件标着SS34的是两个二极管（应该是肖特基二极管），下面那几个5个脚或者6个脚的黑色元件都是芯片，具体是什么芯片不清楚，看不清，右边还有一个电解电容，再往右那个蓝色的圆形东西貌似是个LED，顶视图中看不出来你可以发个侧面的图片我再确定一下。电路板右上方B-附近那个14脚的黑色元件是芯片，最右边就是USB插座。
单面板和双面板有什么区别
1、材质上。单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，
双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质
不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。
2、工艺上。
单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。
双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。
3、PCB线路板。
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支
撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在
板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
4、生产工艺流程。
单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
双面板：AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
↓ ↓
去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
↓ ↓
印刷阻焊几剂/字符
↓
热风整平或OSP
↓
铣/冲切外形
↓
检验/测试
↓
包装/成品
protel 99 se由原理图生成PCB图的步骤
1．准备电路原理图和网络表：根据设计要求设计电路原理图，并绘制原理图，然后由该原理图文件生成相应的网络表。对于相当简单的电路图，也可以直接进行印制电路板设计。
2．规划印制电路板：
在设计电路板之前，要对电路板有个初步的规划，主要包括电路板的选择，采用几层电路板、板材的物理尺寸、各元件的封装形式等，这是一项相当重要的工作，是电路板设计的框架。
3．设置参数：
设置参数包括设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。大多数情况下，可以直接使用系统的默认值，参数设置是一次性完成的，在后续的设计工作中很少需要修改。
4．加载网络表和元件封装：
网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印制电路板的纽带。只有加载了网络表和元件封装后，电路板的自动布线才能完成。
5．元件布局：
规划电路板并导入网络表后，通过执行命令，系统将自动装入元件并将元件布置在电路板边框内。元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。元件布局是印制电路板设计中比较花费精力的一个步骤，需要设计者有足够的耐心。
6．自动布线：
Protel DXP 2004中自动布线的功能相当强大，只要把有关参数设置得适当，元件布局合理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线策略进行自动布线，成功率几乎100%。
7．手工调整：
自动布线虽然成功率很高，但往往存在不满意的地方，这时就需要进行手工调整，以满足设计要求。
8．DRC检查：
布线完成后，为了确保PCB板符合设计规则、所有的网络连接正确，必须对电路板进行设计规则检查（DRC）。
9．保存及打印输出：
完成布线后，可以将完成的印制电路板文件保存到磁盘，利用输出设备如打印机等，输出电路板的布线图。